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标题: icepak中plate什么情况下可以简化设置为conducting thin？ [打印本页]

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 08:51
标题: icepak中plate什么情况下可以简化设置为conducting thin？
一直认为将plate简化设置为conducting thin，同时设置厚度不会影响其面方向的计算结果，只是看不出垂直于面的温度分布而已。但最近做了一个仿真发现thick和thin两种不同设置温度差异很大。请大家帮忙解惑，谢谢~

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 08:51

不会吧。我认为Thick和thin的区别主要在于对网格划分影响。
能详细说说你的案例，区别大概多少？

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 08:51

是哦，thick和thin的区别应该是对于网格划分的影响，其他的应该影响不大

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 08:51

模型是一个压铸机壳里面装有一个灌胶的电感。电感紧贴机壳两面。外壳采用encolsure模块；为了减少网格，电感整体设置为assembly。电感主要由block组成，灌胶导热系数为0.58，厚度3mm；外壳设置为铝，厚度1.5mm。越在外面的block优先级越低。assembly的meshing 设置为10mm；压铸机壳厚度为3.3mm。下面分别是机壳设置为thin和thick的计算结果。由结果可以看出：两种不同的设置导致的结果差异很大。请问究竟是哪里设置出了问题？谢谢~

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cfd model

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thin cover

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thick cover

作者: 美丽一眼 时间: 2011-5-1 08:51

请问，电感灌胶会很多气泡怎么处理呢？

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:51

我认为温度高的那个电感由于设了ASSEMBLY没能真的把热散到机壳，温度低的导热起作用了，区别在于由于厚度或参数不同，网格划分不同。一般这种情况我们就不对电感设ASSEMBLY了，你可以取消一下试试，保证电感能和机壳接触，我想结果就应该一致了。

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 08:51

Non-conformal mesh不能和conducting thin plate 相交,但却可以和Enclosure中的thin plate相交,Enclosure的模型难道不是通过condutcting thin plate构建的吗?

作者: NMB 时间: 2011-5-1 08:51

今天仔细看了基础教程，里面有关非连续网格中写道“All objects except conducting thin plates and hollow blocks can intersect an non-conformal assembly – the portion within will be meshed non-conformally”因此，conducting thin plates 应该是不可以与非连续网格相交的。那为何没有出错提示呢？
与enclosure 相贴的是电感AL壳，材料不是灌胶，因此差异应该不是在这里。我是觉得是包在非连续网格内的enclosure是不是已经被忽略掉了？就是被切断了。而thick plate的情况下，就没有切断。

作者: 散热小菜 时间: 2011-5-1 08:51

我做的一个仿真中，薄板和厚板网格数相差一万多，仿真温差0.3

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 08:51

这里已经不仅仅是thin与thick的区别了，是与非连续网格之间的关系了。。。

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 08:51

Assemble 的边界尽量别和其它物体边界相交，否则容易出现各种问题。

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