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标题: 箱体开孔 [打印本页]

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 08:51
标题: 箱体开孔
各位高人，当考虑箱体的壁厚（1mm）时，应怎样开 perforated 孔，我的孔都没有开通，只是在其中一个表面上

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:51

有哪位仁兄知道阿，急！！！

作者: forever 时间: 2011-5-1 08:51

跟不考虑壁厚开孔没有区别吧？

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 08:51

考虑壁厚开孔后，风扇的风都不能通过，说明没有开通阿

作者: forever 时间: 2011-5-1 08:51

你要先在机箱上挖个开口才行啊~不是仅仅把perforated plate放上去就行了哦~

作者: Blossom 时间: 2011-5-1 08:51

跟不考虑壁厚开孔没有区别吧？

作者: fluent 时间: 2011-5-1 08:51

先开一个孔,再创建一个perforated 与孔重合即可!

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