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标题: 封装中的界面热应力分析 [打印本页]

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 08:51
标题: 封装中的界面热应力分析
封装中的界面热应力分析冰
蒋长顺，谢扩军，许海峰，朱琳
(电子科技大学物理电子学院，成都610054)
摘要：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布
关键词：金刚石基板；有限元法；热应力

中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2006)08—0023—03
lnterfacial Thermal Stress Analysis in Packaging
JIANG Chang—shun， XIE Kuo-jun，XU Hai—feng，ZHU Lin

Abstract：W ith the increasing of packaging integration the power and the quantity of heat of integrate circuit will increase，it will bring more and more temperature distributions and problems about thermal stresses in package． In this paper a finite element thermal stress model of substrate—adhesive—chip is established ，thermal stress distribution of substrate—chip interfaces and the afects of geometrical structure on therm al stresses are analyzed by finite element method，especially discuss interfacial thermal stresses distributions on chip—adhesive interface and adhesive—substrate interface．
Key words：diamond substrate：finite element method；thermal stress

1 引言
微电子器件封装中往往都要使用多种不同热膨胀系数的材料，南于材料间的热失配及制造和使用过程中的温度变化，使得各层材料及界面都将承受不同的热应力。层间界面热应力和端部处的热应力集中常常造成封装结构的脱层破坏，从而导致封装结构的失效。
封装的热应力分析是对封装工艺和结构进行可靠性评价的基本要求，因而预测在封装和使用过程中产生的热应力有着重要的意义。
文章研究了在多芯片组件封装中金刚石基板与硅芯片之间的热匹配问题，分析了金刚石与硅芯片之间的界面热应力分布。

封装中的界面热应力分析.pdf (176.49 KB)

作者: xlt 时间: 2011-5-1 08:51

谢谢grandia1983,
鼓励一下

作者: 没有糖吃 时间: 2011-5-1 08:51

忘记问版主主要从事封装技术研究？
要不怎么会对封装有这么多的研究
感谢，得慢慢看了，发现签了很多债

paper看不完啊

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 08:51

发发论文而已，我对封装也仅仅是知道点皮毛，呵呵~

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:51

你们公司真好,可以有这么多的时间来学习

作者: kamui 时间: 2011-5-1 08:51

金剛石基板? 沒有聽說過, 請教個位誰知道這是個什麼東東?
呵呵, 誰家做這個誰家的成型工程師要頭痛了.

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