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标题: 【讨论】芯片建模大家用啥方法？ [打印本页]

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 08:51
标题: 【讨论】芯片建模大家用啥方法？
芯片建模大家用啥方法？
我的思路：
1、flopack网络建模下载（学习版用户根本上不了flopack)
2、compoent（问题：导热系数怎样设）
3、compact component 建模（问题：但热阻该怎样设）
4、cuboid 建模（问题：导热系数或热阻怎样设？）

作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 08:51

我的思路：
我主要分析的問題是什麼？我才會去考慮怎麼建模。

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 08:51

我也有同样的疑惑，大侠们能帮助解释的详细些么？谢谢

作者: 清风月影 时间: 2011-5-1 08:51

我来回答：
1.flopack我也上不了
2.compenent是建立在PCB板上的，右击在construction中有选择或新建compenent material,选择材料或新建材料可以设定热阻了；
3.compact compenent不太清楚，是不是和问题2一样？
4.cuboid热阻在surface中设置

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