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标题: 笔记本键盘的建模 [打印本页]

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 08:50
标题: 笔记本键盘的建模
笔记本的键盘对整机散热也有帮助，大家一般是如何建模的
按键间隙和下面铝托
而且铝托上还有很多小孔

作者: NMB 时间: 2011-5-1 08:50

可以用两个block来建模，一部分为键，另一部分为托板，键的导热系数设置为Kx=Ky=0,Kz=117W/mk，发射率为0.1，托板的材料为铝，厚度为0.5mm。

作者: 我不会 时间: 2011-5-1 08:50

好象这样建有问题吧。。。

谢谢
只是觉得
1、BLOCK按键 Kx Ky设为0 是不是太小了点。。
2、按键的缝隙也会进风，只建各向异性的BLOCK只能传导没有了对流
3、还有铝托也有很多小孔

作者: kamui 时间: 2011-5-1 08:50

不管采用什么方法建模都只是按其热量传递方式对真实模型的简化，上面给出的建模方法是intel结合测试结果推荐的建模方式，主要的热量沿铝托平面传导，键上传导的热量只是小部分。对键盘的建模就是考虑其对整个系统传热的影响，重点不在于键盘的温度模拟，就像系统中对硬盘等的建模。当然，你也可以根据键盘的特点，建模时多一点考虑，对导热系数进行一定折算。

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