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标题: A4纸大小的机箱，具体见附件。80W的功耗温升能否控制在30度 [打印本页]

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 08:50
标题: A4纸大小的机箱，具体见附件。80W的功耗温升能否控制在30度
各位兄弟真不好意思。第一次发帖。问题给的太笼统了。

我的情况是这样的，大概A4纸大小的机箱，里面总共80W的功耗，具体模型设置见附件。

如果我想机箱的最高温升控制在30度以内，该模型能否达到要求？不行的话如何改进。
例子在附件里，希望大家帮帮忙给个优化的方案。

再次谢谢了。

dichengben12.rar (20.03 KB)

作者: 美丽一眼 时间: 2011-5-1 08:50

如果是强制对流冷却, 完全可以.只要大概5CFM 风量..

没看模型，我来顶顶贴兼抬抬杠啊：800W也可以，8000W也可以，如果你不限定温度上限的话。

不好意思。温升30度。帮我算下能过不？

看能不能过,有很多方面需要考虑.
1.热源的分布情况,以及热源尺寸.其实涉及到热流密度问题.热源单位面积的热流密度大小很多时候决定了是否有解.
2.就是楼上说的,你的具体温度要求是什么样?怎么样叫过,怎么样叫不过?
3.跟你A4大小的气流也有关系.风量的大小当然会影响到能不能把具体的热量带走
而这些你都没有列出来,相信大家很难回答你这个问题.
太笼统了些

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利用中午时间帮你看了一下.
你的模型主要为几个问题:
1.HEAT SINK发射率的设置.你设的是1.0,实际上散热器目前最好的发射率也只能到达0.8-0.9
2.BLOCK2的材质:图面上显示为紫铜,而你CFD MODEL里却设置为AL的材质
3.请记得在做电子散热的时候,请把双精度打开.
仿真的结果:

给些建议,楼主有时间自己试试:
的面积加大,在你机构允许的条件下,尽可能的把BLOCK2的尺寸加大,以达到热量快速扩散的目的.
2.可以尝试在HEAT SINK底板埋热管.例如加个U型管等等.

如果还是无法满足性能要求的话,可以适当增加HEAT SINK的尺寸.

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