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标题: Moldflow在电子芯片封装上的运用 [打印本页]

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:50
标题: Moldflow在电子芯片封装上的运用
Moldflow有专门做芯片封装的模块（MPI / Microchip Encapsulation）

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 08:50

有关芯片模拟的PPT
1.jpg (28.76 KB)

作者: endless 时间: 2011-5-1 08:50

附件还是传不上去

作者: 清风月影 时间: 2011-5-1 08:50

我已经传上来了

作者: tender 时间: 2011-5-1 08:50

FTP空间很快会开通，到时会有更好的共享方式

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:50

期待中。。。。。。。。。

作者: icepak 时间: 2011-5-1 08:50

谢谢

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