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标题: 大家的研究 [打印本页]

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 08:50
标题: 大家的研究

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1.  1 变形翘曲
42.86% (3)
2.  2 焊点疲劳失效
57.14% (4)
3.  3 材料界面分层
0.00% (0)
4.  4 跌落撞击
0.00% (0)
5.  5 湿气和化学腐蚀
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论坛里面的网友中是藏龙卧虎，来自不同的学校和公司。大家讲讲各自的学习、研究和工作中的问题。比如在机械可靠性方面，大家主要遇到什么方面的问题？

作者: forever 时间: 2011-5-1 08:50

最近在做warpage的测量，主要是研究package在reflow过程中的变形情况。用的tool是shadow moire。不知道塔子里有搞这个的么？欢迎交流。

作者: 花花世界 时间: 2011-5-1 08:50

shadow moire测量warpage去年有做过，可以定义reflow过程。S是哪家公司的？

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:50

最近在做跌落模拟
主要兴趣还是在材料的损伤机制，裂纹的产生和生长

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 08:50

“裂纹的产生和生长“是很困难，比如金属裂纹的产生，我以前在学校的师姐是用dislocation来做，很复杂；如果尺寸大一些，可以用Gurson model来做；尺度在大点，就用Fracture Mechanics, 我在学校的时候就是做Interface Fracture Mechanics方面。当然也可以结合起来做Multiscale-Simulation.

作者: 天意 时间: 2011-5-1 08:50

delaminlation,难搞哎,很有挑战性.

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