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标题: 集成电路塑封模具常用计算公式及方法 [打印本页]

作者: tender 时间: 2011-5-1 08:50
标题: 集成电路塑封模具常用计算公式及方法
摘　要:随着国内集成电路封装行业的迅猛发展，高精度、高精密的封装模具作为主要设备，却长期依靠进口，增加了企业成本，这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足，文章通过举例，详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式，供大家参考。[著者文摘]

摘自《电子与封装》2007——二

集成电路塑封模具常用计算公式及方法.pdf (163.87 KB)

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 08:50

好东西，谢谢楼主分享资料

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 08:50

恩不错的东东了感谢了

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