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标题: 几种新的封装工艺 [打印本页]

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 08:49
标题: 几种新的封装工艺
摘　要:文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了10倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器；cDFN封装工艺和RCP封装工艺等。[著者文摘]

摘自《电子与封装》

几种新的封装工艺.pdf (200.99 KB)

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 08:49

好文章！谢谢

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 08:49

谢谢分享好资料

作者: 清风月影 时间: 2011-5-1 08:49

学习下，都不知道的!

作者: AVC 时间: 2011-5-1 08:49

先顶下吧！

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