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标题: 焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析 [打印本页]

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 08:49
标题: 焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
摘　要:文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。[著者文摘]

摘自《电子与封装》2007——十

焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析.pdf (342.23 KB)

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