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标题:
芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷
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作者:
林外芭蕉
时间:
2011-5-1 08:49
标题:
芯片散热解决方案的封装问题请教,菜鸟很郁闷
各位好,我是菜鸟,这学期要做课程设计,给一个5cm*5cm的芯片散热,要求芯片表面温度保持在100摄氏度以内,芯片发热功率500W,要求设计成套的换热措施,具体到选择何种手段来讲芯片和热沉(如果选择热沉这种方式的话)的连接。听说过有种叫RT silver的东西,不知道效果如何。大家一般都会选择何种导热材料? 要求整个方案不得超过700rmb。
我初步能想到的散热手段: 风扇+热沉; 热管+配套的驱动机构;thermoelectric cooler,不知道中文是怎么说。
我也是第一次做这个方面的东西,散热分析之类的,希望大家指点指点小弟。
不知道我这个问题,用icepak还是flotherm还是efd比较好呢?
而且设计好方案以后,如何进行封装,这个也是让我很没有概念的事情,我以前没有接触过这类问题,所以不知道如何下手。
只有几天的时间用在这上面,总共时间估计大概20个小时吧,实在是抽不出别的时间来做这个了,手头还有2个考试,还有自己的考试科目,只有2周的时间来做这些事情。所以为难之下,寻求大家的指点和帮助啊!
谢谢,谢谢!!
作者:
大雨
时间:
2011-5-1 08:49
热流密度20W/CM2
不大也不算小,但要有前提条件,如环境,结构等
先做个仿真吧!
仅仅考虑个芯片的散热,不考虑其它工程问题的话,不算什么难题。
作者:
tender
时间:
2011-5-1 08:49
ddddddddddddddddddddd
作者:
少年梦
时间:
2011-5-1 08:49
50mm*50mm 的芯片,也太大了吧。
一片8寸wafer,做不了几颗芯片。这么大的芯片要用什么样的封装形式啊
作者:
夜光杯
时间:
2011-5-1 08:49
assuming T_amb = 30C, T_junc=100C, so thermal resistance = (100-30)/500 = 0.14K/W.
You have to use liquid cooling to achieve such low thermal resistance. The regular air-cooling heat sink can't achieve this thermal spec.
作者:
在不疯狂
时间:
2011-5-1 08:49
5cm*5cm
你不是做封装的 你应该是卖煎饼的吧!
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