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标题: 提供封装方面的文献下载 [打印本页]

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 08:49
标题: 提供封装方面的文献下载
如有坛友需要封装方面的文献可通过论坛短消息联系我，说明文献标题及其所在刊物或会议的名称（如《电子器件》、《电子与封装》、Electronics Packaging Manufacturing等），我会尽量为大家下载并共享。
这里仅提供《电子与封装》的检索网站及部分检索目录

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 08:49

好，值得表扬。

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:49

好的，谢谢！

作者: AVC 时间: 2011-5-1 08:49

感謝!!

作者: Haiancheng 时间: 2011-5-1 08:49

感谢楼主无私奉献

作者: 烟火 时间: 2011-5-1 08:49

呵呵感谢中！~~~~

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 08:49

感谢楼主，辛苦

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:49

楼主真是有心人啊！

作者: 瞬间旳美丽 时间: 2011-5-1 08:49

楼主真是有心人啊！

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