热设计论坛

标题: 武大电子制造与电子封装講義（重发） [打印本页]

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 08:49
标题: 武大电子制造与电子封装講義（重发）
抱歉之前的文档挂了，请大家再试试这个，还不行的话有兴趣的朋友可以把邮箱留一下

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 08:49

这次的可以解压看了~
不过这份材料是华中科技大学的，楼主好像把标题搞错了~~~
不过材料真的不错，有很多图片，加分鼓励~~~

作者: 林外芭蕉 时间: 2011-5-1 08:49

好像还不能下啊

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 08:49

可以下啦，可能是你那里的网络不行~

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 08:49

为什么解压不了？
老提示要解压分卷
请大家帮助啊

作者: 散热小菜 时间: 2011-5-1 08:49

你把三个都下全了应该没有问题了，不行就再下载一遍~

作者: Magic 时间: 2011-5-1 08:49

好东西啦。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)