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标题: 多芯片组件MCM [打印本页]

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 08:48
标题: 多芯片组件MCM
我建了一个多芯片组件（MCM）的模型，设置的环境温度为20℃、热传导系数为20W/(m^2K)，其实材料特性也都加上了，可在算的时候总不收敛，算了几次以后才收敛，但芯片上的温度达400多度，不知哪个地方出了问题？另外基板(Substrate)的材料为聚酰亚胺，不知我调置得是否正确？因为我觉得基板上也应该有铜引线。请大家指点，万分感谢！

MCM2.rar (3.87 KB)
售价: 金币 2 [记录]

作者: icepak 时间: 2011-5-1 08:48

对不起，我还以为是悬赏呢，弄错了，请下载下面这个，不要金币，对不起！

MCM2.rar (3.87 KB)

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:48

Your problem description is wrong: 热传导系数为20W/(m^2K) - unit of thermal conductivity is W/m-K. W/m^2-K is the unit of Convective heat transfer coefficient.

作者: 260965995 时间: 2012-3-15 19:49
让我看看，学习一下。

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