热设计论坛

标题: compact component 使用中的疑问 [打印本页]

作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 08:47
标题: compact component 使用中的疑问
问题：

双热阻模型模拟LED芯片。

用BOTTOM那一面接触散热片模型，check的时候会提示所谓的“PCB一面接触绝热物体。。或者component 塌缩。。"之类的警告。

但此问题不是每次都有，有时候同样的设置方法，就没错误。

检查网格设置，保证了模型至少在1个网格之内。而且没有被散热片的网格所覆盖。

以上问题不知哪位有没有碰到过，讨论一下。。。

作者: 阳光下 时间: 2011-5-1 08:47

可否把出问题的模型发上来看看？

作者: 在不疯狂 时间: 2011-5-1 08:47

Compact Component不能建在局域网格的边界上。
要么直接用系统网格划分。要么把局域网格扩大，把Compact Component包住。
我想楼主可能是这个问题。
还有问题就贴出来吧。。大家帮你看看

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)