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标题: BLOCK做芯片建模时候热阻设置问题请教 [打印本页]

作者: Haiancheng 时间: 2011-5-1 08:47
标题: BLOCK做芯片建模时候热阻设置问题请教
我在用BLOCK代替芯片建模时候，在设置中，在individuals sides项中设置和pcb接触的面的热阻值为5℃/w，为什么在计算中温度没有任何变化。
而如果我用plate做热阻模型，则温度明显变化。
备注：pcb和block的优先级高低我都试过。
请高手指教，block做芯片建模的时候如何设置热阻，individuals sides中的热阻设置有什么用

作者: icepak 时间: 2011-5-1 08:47

PCB的優先權是高于block的，所以無論你先建立PCB還是先建立block來說，PCB的優先權都是高于block的。
同一個模型設置了面熱阻和沒有設置面熱阻結果一樣？
我是沒有用過block來設置熱阻的，基本上沒有遇到你說的問題
個人認為：熱量應該是被有散熱模組的那一面帶走了（熱傳原理，熱量會優先從散熱快的地方被傳導散熱）
熱阻設置的模型根據plate和block的特性我會選擇使用plate來建立，
因為熱阻傳熱是二維傳熱，而非三維傳熱。

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