热设计论坛

标题: Icepak芯片简单建模问题请教 [打印本页]

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 08:46
标题: Icepak芯片简单建模问题请教
疑问1：Icepak在做芯片简单建模的时候，应该可以用souce和block两种实现形式，可以比较发现，用souce比用block（附15w/mk的导热系数）温渡低6-9

作者: 玻璃杯里水晶 时间: 2011-5-1 08:46

一般来说芯片用source比较好，比较符合实际的，source热源产生点为2D面心，block热源产生点为3D面心

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)