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标题: 高功率IGBT散热片设计-热仿真报告 [打印本页]

作者: 撒哈拉的泪    时间: 2011-5-1 08:46
标题: 高功率IGBT散热片设计-热仿真报告
各位前辈, 请帮忙看下附档的散热仿真分析有何不足之处,请不吝赐教!谢谢!

高功率IGBT散热片设计-热仿真分析报告.pdf (1.62 MB)

Thermal Simulation Report of Bonded Fin Heat Sink

Contents

作者: 少年梦    时间: 2011-5-1 08:46

写得还是很详细的,不过有个问题想问你:结论里通过增加散热齿的厚度能够提高性能,感觉不是很正确吧?
还有,你这里没有给出风扇的工作点,并不能说明现在的情况就是最好的呀。
感觉你的散热齿太密了,并且又非常高,这样的话流动阻力会太大吧,风扇的工作点会不会不是太好呢?不过看你的风扇还是挺强劲的,哈哈
可惜你用的是Icepak,方便的话是否可以把相关资料发上来,我可以用Flotherm帮你看看


作者: flotherm    时间: 2011-5-1 08:46

首先谢谢楼主的分享。
其次我有两个问题请教。
1.插翅主要可以解决高翅高比的问题,同时也可以使翅片和散热器底采用不同材料,报告12页中散热器底温度并不是很均匀,是不是采用铜底会带来更好的效果。
2.仿真过程中翅片和散热器底座结合处是否考虑接触热阻,若考虑又是如何考虑。
另外,liyumaster提的风扇问题也很值得考虑。
^_^


作者: 动不动    时间: 2011-5-1 08:46

假设分析没有问题。。。这个结果也是不能接受的吧。。
Tcase=85
作者: Blossom    时间: 2011-5-1 08:46

Tcase=85
作者: 一个人    时间: 2011-5-1 08:46

可以考虑采用热管均匀底部温度


作者: 一个人    时间: 2011-5-1 08:46

使用热管成本太高了。
楼主仿真的很理想,铜底板与散热器之间应该没有加导热硅脂吧。
由于工艺问题,模块与散热器之间总是存在一些空隙的,要想更真实,应该加上导热硅脂。
不知道楼主是怎么计算出source是750W的,还请指教。

老款的igbt的结温一般是125℃,新出来的一般在150℃。
V基板用铝不用铜的可能还是成本的考虑吧。
我觉得如果散热器在加工过程中铆接的好的话,翅片和基板的接触热阻在仿真中可以不考虑

我想问一下楼主你散热器的基板厚度是多少?是不是也要对基板进行优化呢?我个人觉得基板在16~18mm比较合适

看了一下,仿真的很详细,source的表面设置有没有设置?如果没有设置,会有误差的。如果设置了,你设置了哪些部分,比如热方向你定义了吗,热阻定义了吗

请问IGBT散热功耗那里你怎么算出来的

貌似FLOTHERM做插片式的模拟,也是齿厚为1.6--1.8的比较好一些
另外模拟结果也是齿间距大一些,风扇的工作点会好,但是似乎最终的选择很接近型材散热器了.
这个结果对插片的实际应用的优点相矛盾?



楼主,何不在BOUNDING FIN上面再加个COVER.以防止漏风.
我之前也用BOUNDING FIN做过两个IGBT的案子,发现加上COVER以后,性能会提升一些.
你可以试一下
另外,BOUNDING FIN的齿厚最好设计成0.5,1.0,1.5或2.0mm
因为这样的板材容易买些,如果设计的不是常见的板材,很多散热器厂商很有可能加工不


作者: louwu    时间: 2013-2-20 23:31
谢谢楼主分享,能传授一下怎么确定IGBT热损耗的吗~
作者: waley    时间: 2013-2-22 15:26
我也想知道怎麼确定IGBT热损耗
作者: 大鹏鸟    时间: 2013-2-23 08:50
waley 发表于 2013-2-22 15:26
我也想知道怎麼确定IGBT热损耗

这个IGBT损耗,一般是由电子工程师计算,或根据经验值得来的多。
作者: yuan193    时间: 2013-3-5 11:00
大家都很想知道IGBT热损耗的计算啊,我也是
作者: admin    时间: 2013-3-5 14:14
yuan193 发表于 2013-3-5 11:00
大家都很想知道IGBT热损耗的计算啊,我也是

散热仿真,损耗计算都很重要,但真的很难计算的精准。
作者: Jason1028    时间: 2013-3-14 11:39
本帖最后由 jacken99 于 2013-3-14 11:40 编辑

楼主是 四大 兄吗?
还是在倍亿得吗?
作者: qianyaoyong    时间: 2014-4-21 00:01
你这个设置没有怎么说设置,如热阻,网格设计也有关.损耗计算是有公式的,我司都有公式,只直接输入,
作者: dayushan900    时间: 2014-4-29 18:28
我在日常设计时都是考虑IGBT最大的热损耗。这样才能保证IGBT接触的散热的温度不会超过70度(设计标准,极限室温45度,温差小于30度)。这样才能保证IGBT的壳温小于80度。
作者: galenchen    时间: 2015-11-4 12:23
建议楼主把模型转换成通用格式发上来,ice和flo都能用,看看具体IGBT的建模方式和散热器的建模方式等等,大家一起讨论才能更具体些。
作者: Wesley_twoxV    时间: 2016-4-25 23:35
Thanks for sharing
作者: w_junwei    时间: 2016-5-6 12:11
你这么热个东西 为什么不做水冷?
作者: 光圈的忧伤    时间: 2016-7-7 09:25
我也想知道 怎么计算IGBT的热损
作者: 于    时间: 2017-7-22 17:30
谢谢楼主的分享~
有两个疑问想请教一下楼主:
1、楼主的仿真模型中散热翅的网格是怎样处理的呢?我之前有做IGBT模块的仿真,最近才开始学习icepak,对于网格划分这块一直没弄好,但是关于IGBT其他方面的仿真会的稍多一点,还望楼主指导~
2、楼主的仿真模型中是把整个模块作为一个source吗?是否做过计算对应工况下芯片的损耗,将模块模型与散热器一起进行网格划分仿真?如果有还望楼主指导,如果可以能把模块或者相关文件发我一下,不胜感激~
嘿嘿~QQ:2948133156
作者: hy623802840    时间: 2019-2-22 14:40
目前IGBT的详细热模型很难搞到呀
作者: yagahiila123    时间: 2023-6-13 09:45
学习了




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