华硕ROG电竞游戏手机搭载高通845平台，主频为2.9 GHz高于普通845芯片，普通845主频2.8GHz,，保证了游戏流畅顺滑的同时带来了高发热量，VC和外置风扇模组的使用很好的解决了芯片散热和外壳散热问题。
下面我们就来分析这款手机的散热设计，PCB采用L型板设计，在主芯片位置设计VC(vapor chamber中文名均温板)，VC是热量的搬运工，本身没有能力将热量散走，VC贴合铝合金中框依靠中框散热，VC采用相变传热热阻小，厚度最小可以做到0.4mm基本上和热管差不多厚度，在厚度方向迅速的将热量由高温区传递到低温区，温差小于2℃，与热管相比VC与热源的接触面积更大，相同的使用条件下VC的温差可以实现2℃以内，而热管的温差大概在5℃左右，同时华硕手机在靠近后壳屏蔽上有铜箔，后壳有石墨，外加VC，解决普通应用场景下的发热量绰绰有余。
845芯片在CPU满核工作时整体功耗可以到7.35W，可以推断华硕手机高主频游戏不限制情况下发热量可以达到8W左右，手机壳温最高温在45℃情况下只能承受4W左右的发热量，所以按照传统的散热设计必定会带来散热问题，为了解决芯片温度和壳温问题，华硕增加了外置风扇作为其附件，风扇将冷风吹向手机后壳，增加对流换热系数。
必须要吐槽一下华硕这颗外置风扇的位置问题，根据结构图主要热源集中在风扇的另一侧（红色方框位置），如果将风扇位置换一下会是事半功倍。
本文根据资料简单分析华硕电竞手机散热设计，如需了解更多热设计技术，仿真软件使用，请关注热设计网的2018秋季《电子产品热设计培训》班！
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