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标题: IGBT里的热阻RTH jc和热阻Rth,ch 怎么建模呢 [打印本页]

作者: 假面骑士    时间: 2018-4-10 11:20
标题: IGBT里的热阻RTH jc和热阻Rth,ch 怎么建模呢
IGBT里的热阻RTH jc和热阻Rth,ch 怎么建模呢 ,
IGBT模块里有 1 产生功率的半导体结和模块基板之间的热阻
                      2 模块基板和模块所安装的散热器之间的热阻
                      3散热器与可以耗散热能的周围之间的热阻   
          还有其他热容之类的。
[attach]2086[/attach]
就像这个英飞凌的模块芯片参数 怎么建模

作者: 假面骑士    时间: 2018-4-14 09:33
这个好像是通过建立IGBT材料模型 然后通过温度场分析后计算出这热阻的
作者: Haii    时间: 2018-4-18 17:26
热阻模型只适用于单结点(单热源)器件的简化建模,因此IGBT只能建立详细结构模型进行计算了
作者: 华子    时间: 2018-6-22 21:03
这个也是仿真得出的 只是用来大概的评估芯片结温的 损耗乘以热阻得到温度变化值  实际温度场还是得建模仿真
作者: 假面骑士    时间: 2018-7-10 21:34
谢谢各位
作者: hy623802840    时间: 2019-2-16 18:24
大佬有知道如何建立详细模型吗?




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