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标题: 自然冷却下PCB建模 [打印本页]

作者: 天天向上    时间: 2011-5-1 08:45
标题: 自然冷却下PCB建模
最近想做一个PCB的模型,其中上面有2个大洞,是4mm_4mm的。怎么设计呢。
如果选用了smpart下的PCB建模,好像无法打这个洞的,除非进行拼块,即将PCB改为几个小块,拼凑出来一个洞,很是复杂。
如果选择一个各项异性的CUBOID来替代PCB模型,又不好评估Z方向的导热系数多大。
其实XY方向都是1盎司的铜箔啊,又不是厚铜。



作者: 最凉    时间: 2011-5-1 08:45



首先根据铜箔层和FR4层并联计算出XY方向的导热系数
其次根据铜箔层和FR4层串联计算出Z方向的导热系数
(以上两步可以在你使用SmartParts中的PCB设置完板子后,通过观察Summary来得到)
知道了这些参数,在软件里定义一个材料,导热系数利用orthotropic来定义
这样,可以拉一个Cuboid,选择这样的材料,然后再打孔就可以了


作者: 青花瓷    时间: 2011-5-1 08:45

PCB 做好后直接在PCB上面建个Cuboid 把材质设置成空气就好了!! 不要顺序要记好,先PCB再Cuboid!!





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