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标题: 遇到了一个难题,求帮助 [打印本页]

作者: Haii    时间: 2017-12-25 17:33
标题: 遇到了一个难题,求帮助
密闭设备,某一个芯片的热功耗5.5W左右(特殊情况),环境温度105℃下,实测是在170℃左右,但仿出来接近200℃,误差也太大了,最可能是哪方面出问题了?惆怅呀
作者: ckchiang    时间: 2017-12-25 22:32
很多。要慢慢找。既然是密閉,先看看表面溫度的分佈狀況。
在前前前前公司的時候,曾經支援別的部分做 LED。有一次,他也遇到仿真與實驗的差異。我去看了一下,就發現他的實驗會受空調影響,把這因素去除掉,就接近了。
所以,你也檢查看看是不是邊界條件?以及零件功耗。然後再比較機殼表面溫度。如果是 SMD 類零件,那就好玩了。連 Layout 都有得比。
作者: 明志    时间: 2017-12-26 08:32
有模型别人才能帮找。。
作者: Haii    时间: 2017-12-26 11:20
ckchiang 发表于 2017-12-25 22:32
很多。要慢慢找。既然是密閉,先看看表面溫度的分佈狀況。
在前前前前公司的時候,曾經支援別的部分做 LED ...

感谢感谢,经过你的提示,检查发现了实测是处于温度试验箱的,而试验箱内部是存在一定风速的,把这部分内容考虑进来感觉就差的不多了;我现在的处理方式是在求解域边界加了一个风扇,模拟风速,请问还有其他方式给求解域加某一个方向的风速吗?
作者: Haii    时间: 2017-12-26 11:22
明志 发表于 2017-12-26 08:32
有模型别人才能帮找。。

模型不太方便发出来,毕竟是别人家的东西,所以你也懂了,谢谢。
作者: ckchiang    时间: 2017-12-26 21:42
以 9.3 來說,我給在 System -> Ambients -> External Velocity
作者: 热热热    时间: 2017-12-27 21:46
如果有无风温箱,测一下,就更好了。




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