热设计论坛

标题: 仿真过程中遇到的两个难题： [打印本页]

作者: 明志 时间: 2017-12-9 11:03
标题: 仿真过程中遇到的两个难题：
本帖最后由明志于 2017-12-9 11:05 编辑

1、集成芯片Datasheet一般都没有Rjc和Rjb，大家是如何解决的？
2、液冷时，要体现整个液态线路时，泵用2D风扇代替合理不？

作者: ckchiang 时间: 2017-12-14 00:58
1. a. 看封裝形式。b. 參考類似尺寸的晶片。
2. 水冷目前還沒做過。如果要看液態線路，只要能驅動流體就可以。反正也不準。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)