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标题: 关于功放类产品的散热设计讨论 [打印本页]

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 08:45
标题: 关于功放类产品的散热设计讨论
大家好，以前我做数字板的散热，诸如电脑主板类的板卡。现在转到了功放类板子，觉得很难。
主要是以下几点：
1.整个板卡上的器件主要是分离器件、诸如功放管、电感、电容网络之类，功耗十分难以评估。
2.局部很热，特别是功放管，调试时在自然状态下，半个小时左右壳温升到了120度左右。
3.整个PCB板BOTTOM面背着整版的铜板以及散热，结构复杂。

问题是怎么让咱们这个热仿真设计工具能介入呢？现在我们主要通过测试来完成，使用热电偶、红外仪器之类。
觉得虽然有较好的仿真资源，觉得用不上啊?
以后能否有这样的专门技术交流会呢？

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 08:45

路過
幫你頂下
個人覺得你的問題點在于第一點...
想要模擬準確功率功耗一定要有一定的準確性不然模擬出來的結果會相差很遠
論壇里應該有這方面的大哥們
等待高手

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:45

第一，多和电工程沟通，弄清楚芯片的工作原理与实际工作需求，完全有可能弄清楚实际功耗的
第二，局部很热，可以为芯片增加散热器，或者采用风扇，有机会打开一款电源模块研究一下，是一个非常好的例子。小功率电源没有风扇，大的就有风扇了。对于大功率电源，功率管都会紧贴在散热器或者电源壳体上增大散热面积，一些发热量比较大的变压器或电容电感什么的，正对着的电源壳体会开一些进气孔，由于一般是抽风系统，这样这些器件刚好在冷风端，对这些点非常有利。
现在的仿真软件对这些板级、模块级分析非常方便，也有非常高的精度，但是相关的实验还是少不了的，利用测试结果来检验和修正仿真模型，会得到事半功倍的效果，还会积累更多的设计经验

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 08:45

我也有同感，我们这的一个功放管耗散为400W，而功放管安装座的尺寸只有25*25mm2，热流密度极大接近40w/cm2,大家看看有什么好的办法

作者: 6sigmaET 时间: 2011-5-1 08:45

顶一下顶一下

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 08:45

一般不能进行强制风冷的，RRU 无限拉远单元都是挂在户外。现在功放板都是这么设计，主要通过器件的焊盘将热量导入到PCB板上，PCB上再覆铜将热量传到至大的散热器上（这个散热器背在PCB板子的后面）。
目前好像好没有从器件壳上进行散热的做法，是否可以从这方面进行改进

作者: AVC 时间: 2011-5-1 08:45

RRU内功放模块的散热需放在RRU整机下综合考虑，完整画出整个系统从功放管到大气热沉的热阻网络模型，推导各传导热阻，扩散热阻，换热热阻的权重，综合考量散热实现（结构上实现主要是“降热阻”：有铜基板技术，热管技术，椭圆散热结构布局技术，金字塔热阻权重评估模型技术，极高肋高宽比挤型散热器技术，超高肋高宽比钎焊或胶合肋片散热器技术，极高肋高宽比压铸机箱模具设计技术，高导热系数材料应用技术；射频设计上实现是“提效率，降功率”：有DPD+DOHERTY技术）的可靠性和性价比等因素。同时散热设计还要服从可装配型、可维修性等整机可靠性设计要求，某些地方的散热实现不是最优，就有这方面的考虑，楼主有机会研究一下摩托罗拉，阿朗，松下，HW，ZTE近一两年推出的RRU，定会收获良多。
把模块和整机割裂开来考虑散热，你是无法向业界RRU“升功率”记录一步步逼近的。
红外热像仪对以RRU整机和模块热测试非常有用，可以发现不易察觉的局部热点，可以校正你热仿真中的许多参数，提高热仿真精度，你的仿真水平会随之不断提高。

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