UbiNetics和Flomerics合作共同克服热设计挑战为3G移动通信网生产测试设备

图为用Flotherm软件仿真得到的Ubinetics TM500 3G移动通信网测试单元内部气流及温度分布的热模型

UbiNetics请Flomerics帮助他们克服在TM500测试移动设备设计中遇到的热方面的挑战，此设备用于测试正在发展中的3G移动通信网。
TM500模拟一个HSDPA W-CDMA*移动终端的全部功能，下载速度可达到14Mbps并有先进的测试界面，使之成为网络基础设备开发者的理想工具。在设计初期，UbiNetics的工程师发现由于在新一代设计中采用许多大功率高速元件取代原先产品中相应的低功耗元件。使其在热设计方面遇到了一个很大的的挑战。UbiNetics向Flomerics公司的热设计专家咨询，请他们帮助通过运用快速热仿真技术预测整个系统的气流和温度分布情况。
"TM500是在一个高度压缩的设计流程上开发的，从概念提出到产品生产的全过程仅用了七个月，" UbiNetics的高级硬件设计工程师Jeff Sinclair说, "Flomerics公司所做的热仿真在重要的机械设计决策 （例如，风扇位置和隔板设计）过程中发挥了主要作用，使我们能够很快的确定设计方案。我们重新设计了前面板以增加空气流动，在主要电路板的上部和下部引入“干酪-擦菜板”式多孔板，并使用条形百叶窗将空气引到所需的地方。对比测试—修正设计方法 （该方法大约要花费成本15,000美元，每次重复测试要耽误3-4周），Flomerics公司的热仿真技术至少帮我们节约了一到两个月的设计时间。进入样机制造阶段后，热仿真能够与试验测试结果很好地吻合，这使我们进一步确信新设备能够在正常的操作环境下长期稳定的工作。”

高速下行分组接入--HSDPA (High-speed downlink packet access)是由宽带码分多址（W-CDMA）技术发展而来，并在 3GPP（third-generation partnership project）Release 5版本规范中进行了标准化。为实现移动多媒体应用而引入的HSDPA增强技术能够减小延迟并使峰值频率在下行时 （例如：从基站到移动终端） 达到14Mbps。
 

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