mosfet的juction的温度

请教大家： 我们用的是to247封装的mosfet，测试的时候分别测量的管子背风面heatsink上的温度和管子封装中心mold的温度，一般mold的温度较heatsink的高，如果推算管子juction的温度，是不是不能使用spec上的theta JC呢，那个case是靠近heatsink上的那个面吧?

据个例子，假设Junction到mold的热阻为Rjm且等于Rjc.由于case侧有散热片，大部分热量都是沿case侧传出，而通过mold传出的热量很小。根据Tm＝Tj－Rjm*P, Tm的温度更接近Tj。

据我所知，该封装spec上的theta JC是指JUNCTION到散热片接触面间的热阻。

谢谢你的答复
那要由mold的温度推算juction的温度该怎么计算？mold材料的导热系数一般0.6～0.8，靠近散热器边case的材质应该是Cu，这样估算，应该是heatsink上的温度较mold上的高可我测试结果是mold上的高。（两者厚度应该差不多的吧）
另外，谁有jedec的热阻标准，传来看看的

就在本版就有jedec的热阻标准，管理员曾经发过的

弱弱的问一下，你的温度差别是多少？
mold还有heatsink上的温度差别

有6，7度的样子。

谢谢，你上传的那些我看了，上面大多IC 封装用的。用于自然对流的较多；觉得在JESD-12中提到过的当时还未发表的“JEDEC Two-Resistor Compact Model Standard”比较有用吧，还有后面那个DELPHI MODEL。不知这个现在还有人有？

我用icepak和flt做过计算比较，Tj>Tcase>Tmold,只是Tcase与Tmold的差距icepak较flt要小。在icepak中，模型采用的是case＋source＋mold，case的材质选择纯铜： 380，而mold采用的是库里面的材料：0.8。在flt中也是这样的设定的，只是mold选择了exposy：0.68；但是两者的结果相差较大，是由于热源性质的不同么：方向行的问题？
另外，为啥mold一定会比heatsink的高呢？

不过C的说法还有个前提，Rjm且等于Rjc。
上面提到“mold材料的导热系数一般0.6～0.8，靠近散热器边case的材质应该是Cu”
但根据mold跟Cu的材料属性，Rjm应该大于Rjc才对吧？不知道实际情况是不是这样
那么Tm就不一定大于Tc了吧