诚心向各位请教：有关用ANSYS计算芯片热传导的问题！

  

诚心向各位请教：有关用ANSYS计算芯

可以用表面加载的方式，但我没试过，我一般都是用生热率，是功率/体积，

另外可以用电热结构耦合的办法，将芯片作为一个发热体加上电流，然后再算应力

一般而言，根据以前类似产品的经验选择，从而得到热阻，判断热阻是否合理，反推回去修正w.
P/v, P/A, two are ok!